特許
J-GLOBAL ID：200903048633788802
電子部品の封止方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三枝 英二 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-185728
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036150
出願日： 1995年07月21日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【課題】液状樹脂を封止剤として使用し、封止された電子部品を吸引により移送しうる技術を提供することを主な目的とする。【解決手段】電子部品を液状樹脂により封止した後、液状樹脂を硬化させる電子部品の封止方法において、電子部品を封止した液状樹脂上に、硬化後の樹脂から離型可能な平板を載置した後、樹脂をゲル化乃至硬化させることを特徴とする電子部品の封止方法。
請求項（抜粋）：
電子部品を液状樹脂により封止した後、液状樹脂を硬化させる電子部品の封止方法において、電子部品を封止した液状樹脂上に、ゲル化後乃至硬化後の樹脂から離型可能な平板を載置した後、樹脂を硬化させることを特徴とする電子部品の封止方法。
引用特許：
前のページに戻る
