特許
J-GLOBAL ID：200903048635538900
封止部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-024461
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190763
出願日： 1992年01月14日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 基板の寸法にばらつきがあっても、樹脂封止したときに、外部電極上に、ばりが発生しない構造の封止部品を提供する。【構成】 基板16上に回路を形成する。この回路に接続されるように、基板16の端面に外部電極20を形成する。さらに、回路を覆うように基板16上に封止樹脂14を形成する。封止樹脂14の寸法は、基板16の寸法より小さく形成される。
請求項（抜粋）：
基板、前記基板上に形成される回路、前記回路に接続され、前記基板上の端面に形成される外部電極、および前記回路を覆うように前記基板上に形成される封止樹脂を含む封止部品において、前記封止樹脂の寸法は、前記基板の寸法より小さく形成されることを特徴とする、封止部品。
IPC (3件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/12
H01L 25/04 Z
, H01L 23/12 L
