特許
J-GLOBAL ID：200903048636615925
地盤補強工法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
戸島 省四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-380200
公開番号（公開出願番号）：特開2002-180799
出願日： 2000年12月14日
公開日（公表日）： 2002年06月26日
要約：
【要約】【課題】 地盤の削孔中に補強材を挿入して地盤強度を高める地盤補強工法において、高圧機器を用いずに迅速且つ簡単に補強材を削孔に密着させて地盤補強できるようにする。【解決手段】 地盤Gの削孔2中に断面形状が渦巻状となるように変形させた記憶合金板製補強材3を挿入し、削孔内に90°Cの熱水を送り込んで補強材3を熱水と接触させて略円形状に変態させ、削孔2と補強材3とを密着させて地盤補強力を高める。
請求項（抜粋）：
地盤を削孔し、同削孔に長尺の補強材を挿入して地盤を補強する地盤補強工法に於いて、補強材の全部又は一部に変態形状が外方向に拡巾する形状である形状記憶合金部材を用い、同形状記憶合金部材を収縮した形状で補強材を削孔に挿入し、その後形状記憶合金部材を加熱又は熱媒体に接触させて変態させ、補強材を拡巾して削孔内壁に密着させることで、補強材による地盤補強力を高めることを特徴とする地盤補強工法。
FI (2件)：
E21D 20/00 Z
, E21D 20/00 A
