特許
J-GLOBAL ID：200903048636899320
樹脂モールド品及びその製造方法
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
猪股 祥晃
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-038491
公開番号（公開出願番号）：特開平6-251651
出願日： 1993年02月26日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】通電・停止や設置環境の変化に対して初期の機械的・電気的特性を維持する。【構成】導体1とベース材料5との間にゴム粒子3の密度が段階的に異なる絶縁樹脂層を形成する。
請求項（抜粋）：
金属材の外周に絶縁樹脂層を形成する樹脂モールド品の製造方法において、組成の異なる絶縁樹脂を帯状に形成する工程と、この帯状の絶縁樹脂を前記金属材の外周に巻装する工程と、この巻装された絶縁樹脂の外周に絶縁樹脂層を形成する工程を具備したことを特徴とする樹脂モールド品の製造方法。
IPC (2件)：
H01B 19/00 331
, H01B 17/00
