特許
J-GLOBAL ID:200903048640982100
半導体レーザ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-001136
公開番号(公開出願番号):特開平5-218561
出願日: 1992年01月08日
公開日(公表日): 1993年08月27日
要約:
【要約】【目的】半導体レーザペレットをヒートシンク上に載置・固定し、前記ヒートシンクをステムのポストに載置・固定して、半導体レーザペレットに生ずる熱応力を低減する。【構成】ステムのポストの中央部の少くともヒートシンクを載置・固定する部分を空洞にする。【効果】半導体レーザペレット,ヒートシンク,ステムのポストの各々の弾性常数の差によって半導体レーザペレットの活性層付近に生ずる熱応力が低減される。
請求項(抜粋):
半導体レーザペレットを載置したヒートシンクをステムのポストに載置・固定した半導体レーザにおいて、前記ポストの中央部の少くともヒートシンクを載置・固定する部分を空洞にしたことを特徴とする半導体レーザ。
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