特許
J-GLOBAL ID：200903048642270549
セラミックス基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-151161
公開番号（公開出願番号）：特開平8-012470
出願日： 1994年07月01日
公開日（公表日）： 1996年01月16日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 本発明は表面が平滑で凹部が極めて少ないことから、半導体産業における加熱源、搬送用、チャッキング用治具として有用とされるセラミックス基板の提供を目的とするものである。【構成】 本発明のセラミックス基板は、セラミックス基板表面の凹部にSiO2とAl2O3 との混合ペースト被覆層を形成し、これを焼成、ガラス化したのち研磨し、その表面を表面粗さRaが 0.3μm以下のものとしてなることを特徴とするものである。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板表面に存在する凹部に、SiO2と Al2O3の混合ペーストからなる被覆層を形成し、焼成、ガラス化したのち研磨し、その表面を表面粗さRaが 0.3μm以下のものとしてなることを特徴とするセラミックス基板。
IPC (2件)：
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