特許
J-GLOBAL ID：200903048651636114
半導体ウエハのテープ貼付け方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 正年 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-208197
公開番号（公開出願番号）：特開平8-055824
出願日： 1994年08月10日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 機械的な応力を加えることなく、半導体ウエハをダイシング用テープに貼り付けることができる半導体ウエハのテープ貼付け方法を提供する。【構成】 半導体ウエハ1をチップ状に切断するに先立って、前記ウエハにダイシング用テープ11を貼付けるに際し、前記ウエハ1とテープ11との貼着面間に残留する気泡12を周辺雰囲気との圧力差によって前記テープを通して除去する工程を備えた半導体ウエハのテープ貼付け方法。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハをチップ状に切断するに先立って、前記ウエハにダイシング用テープを貼付けるに際し、前記ウエハとテープとの貼着面間に残留する気泡を周辺雰囲気との圧力差によって前記テープを通して除去する工程を備えたことを特徴とする半導体ウエハのテープ貼付け方法。
IPC (2件)：
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