特許
J-GLOBAL ID：200903048655067190
光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-018001
公開番号（公開出願番号）：特開2004-221505
出願日： 2003年01月27日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：
【課題】光半導体装置を高集積化および多機能化させるとともに、高周波信号を効率よく伝送させ得るものとし、また内部の気密信頼性を向上させ、光半導体素子を長期にわたり正常かつ安定に作動させ得るものとすること。【解決手段】光半導体素子収納用パッケージは、中央部を通る直線状の分割線で二分割された金属板から成る板部材1b,1cがそれらの分割面同士で接合されて成るとともに中央部の接合線上にこの接合線に長辺が略平行とされた断面形状が略長方形の貫通穴1aが形成されている基体1と、線路導体5cが形成された平板部5bおよびこの平板部5bの一主面に線路導体5cの一部を間に挟んで接合された立壁部5aから成り、貫通穴1aに嵌着された入出力端子5と、貫通孔3bの上端面3a側開口の周囲に透光性部材4が接合され、基体1の上側主面の外周部に接合される金属製の蓋体3とを具備する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
中央部を通る直線状の分割線で二分割された金属板から成る板部材がそれらの分割面同士で接合されて成るとともに前記中央部の接合線上に該接合線に長辺が略平行とされた断面形状が略長方形の貫通穴が形成されている基体と、一主面に一辺から対向する他辺にかけて線路導体が形成されているとともに前記一主面の一端部に光半導体素子の載置部が設けられた誘電体から成る平板部および該平板部の前記一主面に前記線路導体の一部を間に挟んで接合された誘電体から成る立壁部から成り、前記貫通穴に嵌着された入出力端子と、上端面の略中央部に貫通孔が形成されているとともに下端が開かれた筒状とされており、前記貫通孔の上端面側開口の周囲に透光性部材が接合され、前記基体の上側主面の外周部に、前記一端部を前記透光性部材に対向させて覆うようにその下端で接合される金属製の蓋体とを具備することを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (16件)：
5F073AB28
, 5F073BA02
, 5F073EA14
, 5F073EA29
, 5F073FA29
, 5F088AA01
, 5F088BA11
, 5F088BA13
, 5F088BA15
, 5F088BA16
, 5F088BB01
, 5F088GA09
, 5F088JA03
, 5F088JA07
, 5F088JA10
, 5F088JA14
