特許

J-GLOBAL ID：200903048656301102

回転塗布による薄膜形成方法

発明者： 松崎 秀昭
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 高山 道夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-277378
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093679
出願日： 2000年09月13日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 基板上に塗布ムラを発生させる虞のある大きな高低差、大きな面積を有するパターンが存在していても、薄膜形成における塗布ムラを抑制し、膜厚が均一な薄膜が得られる回転塗布による薄膜形成方法を提供する。【解決手段】 基板上に存在する塗布ムラ3を生じさせる程度の大きな高低差と大きな面積を有する大きなパターン1の周囲に、塗布ムラを生じさせない程度の小さな面積を有する小さなパターン2を配置し、回転塗布法により液体を塗布し、均一な膜厚の薄膜を形成する。

請求項（抜粋）：

回転塗布装置を用い、基板上に液体を塗布して薄膜を形成する薄膜形成方法において、前記基板上に形成された大きな高低差を有する大きなパターンの周囲に、複数の小さなパターンを配置し、液体を塗布することを特徴とする回転塗布による薄膜形成方法。

IPC (5件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  B05D 7/00 ,  G03F 7/16 502

FI (5件)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  B05D 7/00 H ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 D

Fターム (10件)：

2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  4D075AC64 ,  4D075DC22 ,  4F042AA07 ,  4F042EB16 ,  4F042EB29 ,  5F046AA26 ,  5F046JA16 ,  5F046JA22