特許

J-GLOBAL ID：200903048658719333

高周波焼入装置及び高周波焼入方法

発明者： 中村 立美 ,  塚本 昇
出願人/特許権者： 富士電子工業株式会社
代理人 (1件)： 大西 孝治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-108883
公開番号（公開出願番号）：特開2000-303119
出願日： 1999年04月16日
公開日（公表日）： 2000年10月31日
要約：

【要約】【目的】 機械加工していない部分を有するワークであっても、高周波焼入時に前工程の割り出しがそのまま有効となる高周波焼入装置とする。【構成】 ワークとしての等速ジョイントに用いられるカップWの機械加工された部分であるシャフト部WSを支持するワーク支持部100と、このワーク支持部100でのみ支持された状態にあるカップWのカップ部WCの内面を加熱する加熱手段としての高周波加熱コイル200と、この高周波加熱コイル200によって加熱された部分であるカップ部WCの内面を冷却する冷却手段としての冷却ジャケット(図示省略)とを有している。

請求項（抜粋）：

ワークの機械加工された部分を支持するワーク支持部と、このワーク支持部でのみ支持された状態にあるワークを加熱する加熱手段と、この加熱手段によって加熱された部分を冷却する冷却手段とを具備したことを特徴とする高周波焼入装置。

IPC (2件)：

C21D 9/40 ,  C21D 1/10

FI (4件)：

C21D 9/40 B ,  C21D 9/40 A ,  C21D 1/10 P ,  C21D 1/10 G

Fターム (9件)：

4K042AA22 ,  4K042AA25 ,  4K042BA03 ,  4K042BA13 ,  4K042DA01 ,  4K042DB01 ,  4K042DD02 ,  4K042DF01 ,  4K042EA01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-154908