特許

J-GLOBAL ID：200903048663346987

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 浅野 英一 ,  富吉 和俊
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-374056
公開番号（公開出願番号）：特開2003-171534
出願日： 2001年12月07日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：

【要約】【解決手段】 (A)エポキシ樹脂(B)フェノール樹脂硬化剤(C)アルケニル基含有エポキシ化合物のアルケニル基と、下記平均組成式(1)で示されるオルガノポリシロキサンのSiH基との付加反応により得られる共重合体 HaRbSiO(4-a-b)/2 (1)(式中、Rは置換又は非置換の一価炭化水素基であり、a,bは0.001≦a≦1、1≦b≦3、1.001≦a+b≦3を満足する正数である。)(D)モリブデン化合物(E)ホウ酸亜鉛化合物(F)無機質充填剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、成形性に優れるとともに、難燃性及び耐湿信頼性に優れた硬化物を得ることができる。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂(B)フェノール樹脂硬化剤(C)アルケニル基含有エポキシ化合物のアルケニル基と、下記平均組成式(1)で示されるオルガノポリシロキサンのSiH基との付加反応により得られる共重合体 HaRbSiO(4-a-b)/2 (1)(式中、Rは置換又は非置換の一価炭化水素基であり、a,bは0.001≦a≦1、1≦b≦3、1.001≦a+b≦3を満足する正数である。)(D)モリブデン化合物(E)ホウ酸亜鉛化合物(F)無機質充填剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/38 ,  C08L 83/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/38 ,  C08L 83/10 ,  H01L 23/30 R

Fターム (42件)：

4J002CC032 ,  4J002CC052 ,  4J002CC062 ,  4J002CD001 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD111 ,  4J002CP033 ,  4J002CP043 ,  4J002CP123 ,  4J002CP133 ,  4J002CP173 ,  4J002DE016 ,  4J002DE096 ,  4J002DE106 ,  4J002DJ006 ,  4J002DK006 ,  4J002FD01 ,  4J002FD09 ,  4J002FD14 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AC01 ,  4J036AD01 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB18