特許

J-GLOBAL ID：200903048665445761

リードフレームおよびそれを用いた光半導体装置

発明者： 長畑 安典
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 堀口 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-073916
公開番号（公開出願番号）：特開2006-261242
出願日： 2005年03月15日
公開日（公表日）： 2006年09月28日
要約：

【課題】 パッケージの樹脂と十分な密着性を有するリードフレームおよびそれを用いた光半導体装置を提供する。【解決手段】 反射板部11を有するマウントヘッド12と、マウントヘッド12から第1の方向に延伸した第1リード端子13と、マウントヘッド12から離間して設けられ、マウントヘッド12から第1の方向と対向する第2の方向に延伸した第2リード端子14と、マウントヘッド12から離間して設けられ、第1の方向又は第2の方向であって、マウントヘッド12が設けられている方向に凸部15を有する第3リード端子16とを具備する。リードフレーム10を樹脂で一体にモールドするに際し、マウントヘッド12の辺12aと凸部15の辺15aとの隙間に貫入して固着した樹脂により、リードフレーム10と樹脂との密着性を保持する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

反射板部を有するマウントヘッドと、 前記マウントヘッドから第1の方向に延伸した第1リード端子と、 前記マウントヘッドから離間して設けられ、前記マウントヘッドから前記第1の方向と対向する第2の方向に延伸した第2リード端子と、 前記マウントヘッドから離間して設けられ、前記第1の方向又は前記第2の方向であって、前記マウントヘッドが設けられている方向に凸部を有する第3リード端子と、 を具備することを特徴とするリードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 23/48 ,  H01L 23/50 ,  H01L 33/00

FI (3件)：

H01L23/48 Y ,  H01L23/50 U ,  H01L33/00 N

Fターム (16件)：

5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA26 ,  5F041DA43 ,  5F041DB03 ,  5F041FF11 ,  5F067AA01 ,  5F067AA04 ,  5F067AB02 ,  5F067BB03 ,  5F067BC08 ,  5F067BC13 ,  5F067BE02 ,  5F067BE05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 光半導体装置及び光半導体モジュール及び光半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-250534   出願人：株式会社東芝