特許

J-GLOBAL ID：200903048686502781

無線カードおよびその製造方法

発明者： 堀田 康之 ,  太田 英男 ,  真竹 茂 ,  奥山 哲生
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-243778
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092980
出願日： 1996年09月13日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】 機械的強度が高く、表面の平坦性に優れるとともに十分な屈曲性を有する無線カードを提供する。【解決手段】 ICモジュール(3)およびアンテナ(1)を含む内部モジュール部と、前記内部モジュール部の上に配置された第1の樹脂層と、前記内部モジュール部の下に配置された第2の樹脂層とを具備する無線カードである。前記第1および第2の樹脂層の少なくとも一方の樹脂層中には、無機または有機材料からなるファイバーが含有されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体素子およびアンテナを含む内部モジュール部と、前記内部モジュール部の上に配置された第1の樹脂層と、前記内部モジュール部の下に配置された第2の樹脂層とを具備し、前記第1および第2の樹脂層の少なくとも一方の樹脂層中には、無機または有機材料からなるファイバーが含有されていることを特徴とする無線カード。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  H01L 21/56

FI (5件)：

H01L 23/30 B ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 R ,  G06K 19/00 H ,  H01L 23/30 R