特許
J-GLOBAL ID：200903048688171570
印刷配線板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-295334
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045734
出願日： 1991年11月12日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【構成】絶縁樹脂6をビアホール3の内部に詰め込み更にソルダレジストパターン5で被覆した印刷配線基板。約1ポアズ程度の感光性絶縁樹脂中に印刷配線板を浸漬してビアホール3内に絶縁樹脂6を詰め込み、表面の余分な絶縁樹脂6を除去し、感光性ソルダレジスト膜を形成した後所定部分に紫外線を照射して現像し、この現像処理によってソルダレジストをパターニングすると同時にスルーホール4内および所定部分以外の不用な絶縁樹脂6を除去して作製する。【効果】印刷配線板の真空吸着による搬送を確実にすることができる。また印刷配線板に部品をはんだ付けする際にビアホールを通して、フラックスが噴き上げたりクリームはんだが吸い込まれたりすることを防止することができる。しかもソルダレジストのパターニング解像度を犠牲にすることがない。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の一方の面に形成された回路パターンと前記絶縁基板の他方の面に形成された回路パターンとを導通するビアホールを含む印刷配線板において、前記ビアホール内に感光性絶縁樹脂が充填されていることを特徴とする印刷配線板。
IPC (2件)：
引用特許：
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