特許

J-GLOBAL ID：200903048692197397

半導体装置

発明者： 三浦 聡
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-197393
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016194
出願日： 2000年06月29日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】小型軽量で薄型の半導体装置となり、半導体素子の受光部に樹脂が侵入せず受光特性が低下しないものとすること。【解決手段】上面に受光部2が設けられかつ上面の周縁部に電極8が形成された半導体素子1が上側主面に載置され、上側主面の半導体素子1の載置部より周縁側に電極パッド9が形成された基体5と、電極8および電極パッド9を電気的に接続したボンディングワイヤ6と、電極8およびボンディングワイヤ6の電極8からの立ち上がり部を覆うように上面の周縁部の全周に設けられた紫外線硬化性樹脂4と、半導体素子1を覆うように紫外線硬化性樹脂4の上部でもって接着された、外形が半導体素子1と略同形の透光性部材3と、半導体素子1および紫外線硬化性樹脂4並びに透光性部材3の側部の全周を封止する封止樹脂7とを具備した。

請求項（抜粋）：

上面に受光部が設けられかつ前記上面の周縁部に電極が形成された半導体素子が上側主面に載置されるとともに、該上側主面の前記半導体素子の載置部より周縁側に電極パッドが形成された基体と、前記電極および前記電極パッドを電気的に接続したボンディングワイヤと、前記電極および前記ボンディングワイヤの前記電極からの立ち上がり部を覆うように前記上面の周縁部の全周に設けられた紫外線硬化性樹脂と、前記半導体素子を覆うように前記紫外線硬化性樹脂の上部でもって接着された、外形が前記半導体素子と略同形の透光性部材と、前記半導体素子および前記紫外線硬化性樹脂並びに前記透光性部材の側部の全周を封止する封止樹脂とを具備したことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/28 ,  H01L 31/02

FI (4件)：

H01L 23/28 D ,  H01L 23/30 B ,  H01L 23/30 C ,  H01L 31/02 B

Fターム (13件)：

4M109AA02 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109EA01 ,  4M109EA15 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01 ,  5F088AA01 ,  5F088BA16 ,  5F088BB02 ,  5F088BB03 ,  5F088EA03 ,  5F088JA06