特許
J-GLOBAL ID：200903048692516050
半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-039739
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230370
出願日： 2000年02月14日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：
【要約】【課題】半導体装置内の電気配線、半導体素子及び外部接続端子を電気的に接続する複数の独立した配線導体を有する半導体装置において、半導体装置を覆うケース内もしくはモールド材内に各々独立した配線導体を整列し、回路形成を行い得ることで小型の半導体装置及び製造方法を提供する。【解決手段】マスク及び、上型及び下型によって構成される位置決め治具を用い、マスクは予め各配線導体の実装形状に刳り貫いた形状を有し、リードフレームの各々の導体パターンをこの刳り貫き部分に嵌め合せることにより、リードフレームのふれを吸収、固定した状態で絶縁接着シートを貼付けた金属ベースを積層し、上型及び下型により両者を加圧した状態で加熱し、その後リードフレームのタイバー連結部分を切り離し、リードフレームの各導体パターンをそれぞれ電気的に独立させることにより、半導体パワーモジュールの電力制御回路となる、複雑な導体パターンを有するリードフレームからなる主回路部のベースを形成する。
請求項（抜粋）：
半導体装置内の電気配線、半導体素子及び外部接続端子を電気的に接続し且つ、動作中に異電位となる配線導体を複数有する半導体装置の製造方法において、半導体装置を覆うケース内もしくはモールド材内に実装される複数の独立した各配線導体を、隣接する各配線導体の間隔をある一定の距離を保ちつつ整列保持するべく、予め各配線導体の実装形状に刳り貫いた別部材を用意し、この刳り貫き部に各配線導体を嵌合せしめることにより、独立した各配線導体の外径部を保持、回路形成可能な構造を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
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