特許
J-GLOBAL ID：200903048695298097

回路体の製造方法および製造装置

発明者：
鎌田 毅

鎌田 毅 について

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柿島 浩子

柿島 浩子 について

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大橋 仁

大橋 仁 について


出願人/特許権者：
矢崎総業株式会社

矢崎総業株式会社 について


代理人 (1件)： 小林 保 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-307843
公開番号（公開出願番号）：特開2003-115651
出願日： 2001年10月03日
公開日（公表日）： 2003年04月18日
要約：
【要約】【課題】 微細な回路パターンや回路間の電気的接続作業に則し、必要最小限の目標部位だけを効率良く接合でき、材工コストを大幅な低減に有効で、しかも配線に高い信頼性が得られる回路体の製造方法および製造装置を提供する。【解決手段】 絶縁基板20上で回路体を形成する導体回路21〜25についてそれぞれ位置、形状および回路間ピッチを記憶した二次元および三次元の各座標データに基づき、接合対象となるたとえば第1,第2の導体回路21,22間の目標部位に溶融はんだ50をはんだ粒51にして噴出させて局所的に供給するので、接合部52が他の第3の導体回路23に被さって誤接続せず、配線の信頼性が高まる。また、はんだ粒51を局所的に供給することで、絶縁基板20に広範囲にわたって不要な熱が作用せず、熱応力で変形などするのを防げる。
請求項（抜粋）：
基体上で回路体を形成する導体回路についてそれぞれ位置、形状および回路間ピッチを記憶した二次元座標データおよび三次元座標データに基づき、接合対象となる第1および第2の導体回路間の目標部位に粒状化した溶融金属を噴出させて供給して接合部を形成することを特徴とする回路体の製造方法。
IPC (5件)：
H05K 3/10 ,  H01R 4/58 ,  H01R 43/00 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/22
FI (5件)：
H05K 3/10 D ,  H01R 4/58 C ,  H01R 43/00 Z ,  H05K 3/40 A ,  H05K 3/22 D
Fターム (30件)：
5E051GA07 ,  5E051GB10 ,  5E317AA11 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB18 ,  5E317BB19 ,  5E317BB30 ,  5E317CC60 ,  5E317GG11 ,  5E317GG17 ,  5E317GG20 ,  5E343AA11 ,  5E343BB01 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB52 ,  5E343BB80 ,  5E343DD80 ,  5E343ER56 ,  5E343FF03 ,  5E343FF24 ,  5E343FF30 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20
引用特許：
審査官引用 (6件)
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