特許

J-GLOBAL ID：200903048695628909

バリア膜用研磨剤

発明者： 林 和彦 ,  加藤 寛 ,  望月 直人
出願人/特許権者： 株式会社トクヤマ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-295784
公開番号（公開出願番号）：特開2001-115146
出願日： 1999年10月18日
公開日（公表日）： 2001年04月24日
要約：

【要約】【課題】 バリア膜を金属膜に対して同等以上の研磨速度で研磨でき、更に金属膜と絶縁膜とをほぼ等しい研磨速度で研磨できる、半導体基板表面を平坦に仕上げることが可能なバリア膜用研磨剤を提供する。【解決手段】 バリア膜と金属膜とを同時に研磨するための研磨剤であって、シリカ粒子と水よりなり、pHが8.5〜10.5の範囲に調整されたことを特徴とするバリア膜用研磨剤である。

請求項（抜粋）：

バリア膜と金属膜とを同時に研磨するための研磨剤であって、シリカ粒子と水よりなり、pHが8.5〜10.5の範囲に調整されたことを特徴とするバリア膜用研磨剤。

IPC (4件)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (4件)：

C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 D

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12