特許

J-GLOBAL ID：200903048700372268

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 岡部 幸博
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-317974
公開番号（公開出願番号）：特開平11-147936
出願日： 1997年11月19日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】 エリア実装用半導体パッケージに関し、室温及び半田付け工程での反りが少なく、耐半田性や耐温度サイクル性などの信頼性に優れ、かつ成形性にも優れた熱放散性の良い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 一般式(2)、(3)で示される多官能エポキシ樹脂及び/又は融点が50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂の群から選択される少なくとも一つのエポキシ樹脂、一般式(1)で示されるフェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材からなるエポキシ樹脂組成物において、窒化アルミニウムを20〜85重量%配合する半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれによって半導体素子を封止してなる半導体装置。【化1】【化2】【化3】

請求項（抜粋）：

(A)一般式(2)、(3)で示される多官能エポキシ樹脂及び/又は式(4)〜(8)で示され、かつ融点が50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂の群から選択される少なくとも一つのエポキシ樹脂、(B)一般式(1)で示されるフェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材からなるエポキシ樹脂組成物において、無機充填材の一部として窒化アルミニウムを総エポキシ樹脂組成物中に対して20〜85重量%配合することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】【化4】【化5】式(1)、(2)、(3)及び(8)中のRはハロゲン原子又は炭素数1〜12のアルキル基を示し、互いに同一であっても、異なっていてもよい。lは1〜10の正の整数、mは0もしくは1〜3の正の整数、及びnは0もしくは1〜4の正の整数である。式(4)〜(7)中のRは水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜12のアルキル基を示し、互いに同一であっても、異なっていてもよい。

IPC (6件)：

C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/28 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/28 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 63/00 B ,  H01L 23/30 R