特許
J-GLOBAL ID：200903048706939448
シリコーンコンパウンド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-107024
公開番号（公開出願番号）：特開2003-301110
出願日： 2002年04月09日
公開日（公表日）： 2003年10月21日
要約：
【要約】【課題】 電子部品の除熱等に用いて好適な、優れた熱伝導特性を備えたシリコーンコンパウンドを提供する。【解決手段】 一般式が下記化1で表されるオルガノポリシロキサンに根元成長カーボンナノチューブが含有されてなることを特徴とする。【化1】(式中、Rは炭素数1〜18の1価の飽和炭素水素基または1価の不飽和炭化水素基から選択される1種または2種以上の基である。また、aは、1.8〜2.3である。)本発明に係るシリコーンコンパウンドは、根元成長カーボンナノチューブを含有するため、当該根元成長カーボンナノチューブの独特な構造により任意の方向に対する熱伝導性が付与され、また、根元成長カーボンナノチューブ同士の熱伝導が単層ナノチューブの成長方向、すなわち単層ナノチューブの長手方向において行われることにより、高い熱伝導性が付与される。
請求項（抜粋）：
一般式が下記化1で表されるオルガノポリシロキサンに根元成長カーボンナノチューブが含有されてなることを特徴とするシリコーンコンパウンド。【化1】(式中、Rは炭素数1〜18の1価の飽和炭素水素基または1価の不飽和炭化水素基から選択される1種または2種以上の基である。また、aは、1.8〜2.3である。)
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
4J002CP031
, 4J002DA016
, 4J002FA056
, 4J002FD206
, 4J002GQ05
