特許
J-GLOBAL ID：200903048707424948
半導体チップの表面における情報表示方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松山 圭佑 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-344172
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196575
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：
【要約】【目的】 半導体デバイスの表面に刻印された情報が消失したり、又製造元等に保管された記録が廃却された場合等であっても、半導体チップの所定の情報を確実に得るようにする。【構成】 半導体チップ12の樹脂モールド18等による封止前の工程で、製造ロットナンバーやウェーハメーカー名、履歴、検査成績結果等の各種情報をバーコード14で印刷したり、情報を記載したテープを貼付けたりしておく。半導体デバイスの記録が保管期限切れが廃却された場合や、該半導体デバイス表面の刻印等が消失したときでも、半導体デバイスを開封してバーコード等を読み取ることによって、情報を得ることができる。
請求項（抜粋）：
半導体チップの封止の前の工程で、該半導体チップの表面に、その製造ロット、履歴を含むチップ情報を付加することを特徴とする半導体チップの表面における情報表示方法。
IPC (2件)：
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