特許
J-GLOBAL ID：200903048713957141
セラミックス回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-185628
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086708
出願日： 1993年06月28日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 耐熱衝撃性に優れ,かつ表層導体の断線を防止することができるセラミックス回路基板の製造方法を提供すること。【構成】 セラミックス基板の表面にグレーズ膜2を有するセラミックス回路基板を製造するに当たっては,セラミックスグリーンシート100の表面にグレーズ膜2を形成し,その後セラミックスグリーンシート及びグレーズ膜からなる成形体19を同時焼成する。また,上記成形体19の表面を平行平板6により加圧し,その後成形体19を焼成することが好ましい。セラミックスグリーンシートとしては,1000°C以下で焼結する低温焼結基板を用いることができる。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の表面にグレーズ膜を有するセラミックス回路基板の製造方法において,セラミックスグリーンシートの表面にグレーズ膜を形成し,その後上記セラミックスグリーンシート及びグレーズ膜を同時焼成することを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 1/03
, C04B 35/64
, H05K 3/12
, H05K 3/38
, H05K 3/46
, H01L 43/02
