特許

J-GLOBAL ID：200903048718201886

導電ペースト組成物

発明者： 石川 明人
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 菅 直人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-120642
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302510
出願日： 1994年05月10日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】【目的】 例えば厚膜チップ抵抗器の電極を形成する場合などに使用する導電ペースト組成物に係り、焼成時にクラックが生じたり、焼成中に抵抗体中のガラスが電極表面に滲みだすことがなく、また基板と電極との接着強度の高い、更にはメッキ工程でのメッキ不良によりメッキ付着性がよくない場合でも電極食われのない導電ペースト組成物を提供することを目的とする。【構成】 導電ペースト組成物の導電成分として少なくとも平均粒径0.05〜0.4μmの微細球状銀粉29〜43重量部と、平均粒径0.8〜3μmの粗粒球状銀粉または粗粒球状銀被覆ニッケル粉0.5〜12重量部と、長径における平均粒径が2〜5.5μmのフレーク状銀粉26〜41重量部とを含有させたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

平均粒径0.05〜0.4μmの微細球状銀粉29〜43重量部と、平均粒径0.8〜3μmの粗粒球状銀粉または粗粒球状銀被覆ニッケル粉0.5〜12重量部と、長径における平均粒径が2〜5.5μmのフレーク状銀粉26〜41重量部とを導電成分として含有する導電ペースト組成物。

IPC (5件)：

H01B 1/00 ,  C09D 5/24 PQW ,  H01C 7/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12