特許

J-GLOBAL ID：200903048727622118

部材の冷却構造

発明者： 井上 孝夫 ,  池田 順治 ,  西木 直巳 ,  森 和弘
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-154627
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023183
出願日： 1994年07月06日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】【目的】 放熱部品を小型化・軽量化する。【構成】 部材の冷却構造は、発熱する電子部品や工具等の部材を冷却するための冷却構造であって、高配向性を有するグラファイト製の放熱部品である。放熱部品は、ヒートシンク20、封止ケース、伝熱シート、伝熱配線16、放熱基板、シャンク、バイトチップ、グラファイトシート等の冷却用部品である。

請求項（抜粋）：

発熱する部材を冷却するための冷却構造であって、高配向性を有するグラファイト製の放熱部品を含むことを特徴とする部材の冷却構造。

IPC (4件)：

H05K 7/20 ,  C01B 31/04 ,  C01B 31/04 101 ,  C01B 31/04 102

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭57-002501
  
• 特開昭62-108772