特許
J-GLOBAL ID：200903048733661699
リード切断機
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-073297
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021300
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】半導体用切断機において、フレキシブル性を確保することが容易で、しかも専用のプレスユニットを必要とせず、小型で騒音や振動の少ない設備を提供する。【構成】切断パンチ303は円板302に固定しており回転軸306,ラジアルベアリング305を介し円板支持ブロック307に取り付いており、円板支持ブロック307に取り付けてある円板回転用モーター308を駆動源としカップリング307を介し回転軸306と連結している。更に円板支持ブロック309はベースプレート312に対しLMガイド310を介しスライドでき、ベースプレート12に取り付いた円板スライド用モーター313を駆動源とし、ボールネジ314,ボールネジブッシュ311により固定している。切断パンチ303はスライドと回転動作をしながらベースプレート312に取り付いた切断ダイ304のダイ切断溝330に挿入し平行に移動する。
請求項（抜粋）：
半導体装置製造工程における、樹脂封止後のアウターリード切断及びリードフレーム枠個片切断において、円板の円周部を切り欠いた形状をもつ数個の刃物と刃物の幅と同一の溝をもつ切断ダイを有し、更には刃物の回転動作及びスライド動作を各々独立に行う機構を用い、被切断物の切断寸法・形状等の情報を蓄える記憶装置及び被切断物の識別コードを入力する装置により、概当する刃物を選択し任意の切断寸法,形状等を得ることを特徴とするリード切断機。
IPC (2件)：
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