特許
J-GLOBAL ID：200903048734051266
チップ型固定抵抗器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-323902
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148103
出願日： 1995年11月16日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】 たとえ基板上にさかさまに実装されたとしても確実にその両端の電極膜の半田付けが可能であり、しかも基板への実装時に画像認識装置によって同一部品が異なる部品として判断される恐れのないチップ型固定抵抗器を提供すること。【解決手段】 略矩形状の絶縁基板21の両端近傍にそれぞれその表面から両端縁部を介して裏面に到る主電極膜31,31を形成し、絶縁基板21の表面中央に両主電極膜31,31の一部に重ねて該両主電極膜31,31間を接続する抵抗膜41を形成し、両主電極膜31,31の表面の一部と抵抗膜41の表面全体の上を覆うように絶縁材からなる抵抗保護膜51を形成する。そして抵抗保護膜51から露出している両主電極膜31,31の表面から抵抗保護膜51の両端部の上面に到る位置まで上部電極膜61,61を形成する。また抵抗保護膜51の色彩を絶縁基板21の色彩とほぼ同一の色彩にする。
請求項（抜粋）：
略矩形状の絶縁基板の両端近傍にそれぞれその表面から両端縁部を介して裏面に到る主電極膜を形成し、前記絶縁基板の表面中央に前記両主電極膜の一部に重ねて該両主電極膜間を接続する抵抗膜を形成し、前記両主電極膜の表面の一部と抵抗膜の表面全体の上を覆うように絶縁材からなる抵抗保護膜を形成したチップ型固定抵抗器において、前記抵抗保護膜から露出している両主電極膜の表面から前記抵抗保護膜の両端部の上面に到る位置まで上部電極膜を形成したことを特徴とするチップ型固定抵抗器。
IPC (3件)：
H01C 1/142
, H01C 1/04
, H01C 7/00
H01C 1/142
, H01C 1/04
, H01C 7/00 B
