特許
J-GLOBAL ID：200903048742817014
電子機器用筐体のカバー取付構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-108760
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303572
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】 電磁シールド性能を高める。【解決手段】 立ち上がり側壁12bを有し電子部品を搭載する導電性部材からなるベース12と、このベース12に被冠され立ち上がり側壁12bにその一部が対接する立ち上がり側壁3bを有する導電性部材からなるカバー3とを備え、このカバー3およびベース12の各立ち上がり側壁12bに絞り加工を施すことにより形成された凹凸部6,13を設け、これら各凹凸部6,13のうちベース12の凹部内にカバー3の凸部を臨ませこの凸部およびベース12の凹部においてねじ締めした構成としてある。
請求項（抜粋）：
立ち上がり側壁を有し、電子部品を搭載する導電性部材からなるベースと、このベースに被冠され、前記立ち上がり側壁にその一部が対接する立ち上がり側壁を有する導電性部材からなるカバーとを備え、このカバーおよび前記ベースの各立ち上がり側壁に絞り加工を施すことにより形成された凹凸部を設け、これら各凹凸部のうち前記ベースの凹部内に前記カバーの凸部を臨ませ、この凸部および前記ベースの凹部においてねじ締めしたことを特徴とする電子機器用筐体のカバー取付構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 5/03 H
, H05K 9/00 E
