光変調器の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村興作
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-076216
公開番号（公開出願番号）：特開2003-270600
出願日： 2002年03月19日
公開日（公表日）： 2003年09月25日
要約：

【要約】【課題】バッファ層を有することなく速度整合を図ることができ、結合損失に優れた新規な光変調器の製造方法を提供する。【解決手段】マッハツエンダー型の光導波路22及びコプレナー型の変調用電極を有する基板21の主面21Aとベース基板41とを熱可塑性樹脂で貼り合わせた後、基板21の裏面21Bに対して機械加工を施して全体的に薄板化する。次いで、薄板化された基板21の裏面21Bに対して機械加工又はレーザ加工を施して薄肉部分28を形成し、薄肉部分28に対して機械加工又はレーザ加工を施し、光導波路22の直下に第1の薄肉部分26を形成するとともに、この第1の薄肉部分26に隣接し、第1の薄肉部分26よりも薄い第2の薄肉部分27を形成する。次いで、基板21の裏面21Bと支持基板31の主面31Aとを熱硬化性樹脂で貼り合わせた後、ベース基板41を剥離し、光変調器30を得る。

請求項（抜粋）：

電気光学効果を有する材料からなる基板の主面側に光導波路を形成する工程と、前記基板の前記主面上において、前記光導波路内を導波する光を変調するための変調用電極を形成する工程と、前記基板の前記主面とベース基板とを、前記変調用電極を介して貼り合せる工程と、前記ベース基板を固定した状態において、前記基板の裏面に対して第1の機械加工を施すことにより、前記基板の全体を薄板化する工程と、薄板化された前記基板の前記裏面に対して第2の機械加工を施し、前記基板の、前記光導波路の下方において薄肉部分を形成する工程と、前記基板の、前記薄肉部分に対して第3の機械加工を施し、前記基板の、前記光導波路の直下において第1の薄肉部分を形成するとともに、前記第1の薄肉部分に隣接するようにして、前記第1の薄肉部分よりも薄い第2の薄肉部分を形成する工程と、前記基板の前記裏面と支持基板の主面とを貼り合わせた後、前記基板から前記ベース基板を剥離する工程と、を含むことを特徴とする、光変調器の製造方法。

Fターム (11件)：

2H079AA02 , 2H079AA12 , 2H079BA01 , 2H079BA03 , 2H079CA04 , 2H079EA05 , 2H079EA21 , 2H079EA33 , 2H079EB04 , 2H079JA05 , 2H079JA08

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