特許

J-GLOBAL ID：200903048746144588

ケーブル接続用高分子材料製筒状部材の製造方法

発明者： 霜村 珠三 ,  松本 正夫
出願人/特許権者： 三菱電線工業株式会社
代理人 (1件)： 小山 武男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-186476
公開番号（公開出願番号）：特開2003-009370
出願日： 2001年06月20日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 金型を不要とし、しかもエネルギ効率を高める事で、ケーブル接続用高分子材料製筒状部材の製造コストの低減を図る。【解決手段】 電磁波を吸収する事で硬化する高分子材料17を貯溜した貯溜槽18内でマンドレル16を回転させる。同時に、電磁波照射装置19から所定部分に電磁波を照射して、上記高分子材料17のうちの所定部位を硬化させて、上記マンドレル16の外周面に付着させる。最後にこのマンドレル16を抜き取って、上記ケーブル接続用高分子材料製筒状部材を得る。

請求項（抜粋）：

高分子材料により全体を略円筒状に構成されたケーブル接続用高分子材料製筒状部材の製造方法であって、上記高分子材料として、硬化要因を付与される事に基づき硬化して液体から固体に相変化する材料を使用し、外周面を円筒面としたマンドレルを回転させつつこのマンドレルの周囲に存在する液状の高分子材料に上記硬化要因を付与する事によりこの高分子材料を硬化させ、この硬化要因を付与する部分を上記マンドレルの軸方向に関して調節しつつ、このマンドレルの外周面から次第に遠ざける事により、このマンドレルの周囲に上記硬化要因を付与する部分の軌跡に見合った形状を有する筒状部材を形成した後、この筒状部材の中心部から上記マンドレルを抜き取るケーブル接続用高分子材料製筒状部材の製造方法。

IPC (6件)：

H02G 15/08 ,  B29C 41/14 ,  B29C 67/00 ,  H02G 1/14 ,  H01B 13/00 541 ,  B29L 31:34

FI (6件)：

H02G 15/08 L ,  B29C 41/14 ,  B29C 67/00 ,  H02G 1/14 C ,  H01B 13/00 541 ,  B29L 31:34

Fターム (35件)：

4F205AA36 ,  4F205AA44 ,  4F205AC05 ,  4F205AD05 ,  4F205AE03 ,  4F205AG09 ,  4F205AH33 ,  4F205AK03 ,  4F205GA08 ,  4F205GB01 ,  4F205GC01 ,  4F205GF03 ,  4F205GF41 ,  4F205GN02 ,  4F205GN07 ,  4F205GN13 ,  4F213AA33 ,  4F213AA45 ,  4F213AH34 ,  4F213WA25 ,  4F213WA97 ,  4F213WL03 ,  4F213WL12 ,  4F213WL22 ,  5G355AA03 ,  5G355BA02 ,  5G355BA11 ,  5G375AA02 ,  5G375BA26 ,  5G375BB43 ,  5G375CA02 ,  5G375CA14 ,  5G375CB07 ,  5G375DB32 ,  5G375EA17