特許
J-GLOBAL ID：200903048754182367
薄膜コンデンサ付回路基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-150329
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022725
出願日： 1993年06月22日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 薄膜コンデンサの電極間の電気的短絡や断線等のない信頼性の高い回路基板を提供する。【構成】 セラミックあるいは樹脂等の電気的絶縁性を有する基板18の表面に薄膜コンデンサを形成した薄膜コンデンサ付回路基板において、前記薄膜コンデンサの一方の電極14aが基板18内に埋没されて電極14aの外面が基板18の外面と平坦面に形成され、電極14a上に誘電体薄膜20が形成され、該誘電体薄膜20の上層に前記電極14aに対向する他方の電極14bが被着形成されたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
セラミックあるいは樹脂等の電気的絶縁性を有する基板の表面に薄膜コンデンサを形成した薄膜コンデンサ付回路基板において、前記薄膜コンデンサの一方の電極が基板内に埋没されて該電極の外面が該基板外面と平坦面に形成され、該一方の電極上に誘電体薄膜が形成され、該誘電体薄膜の上層に前記電極に対向する他方の電極が被着形成されたことを特徴とする薄膜コンデンサ付回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/16
, H01G 4/33
, H05K 3/46
