特許

J-GLOBAL ID：200903048761008160

半導体製造装置及び半導体製造方法

発明者： 鈴木 康仁
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 村上 啓吾 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-008421
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217222
出願日： 2001年01月17日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】 コストを安価にするとともに、管理が容易な半導体製造装置を提供する。【解決手段】 下型可変キャビティ7上に基板1を載置し、位置センサー9によって基板1の上面と下型6の上面との位置合わせを行ない、上型可変キャビティ5によってキャビティ深さを設定し、更に上型可変キャビティ5と基板1の間にモールド樹脂3を注入する。

請求項（抜粋）：

半導体を載置する上下動可能な下型可変キャビティと、上記半導体の枠部分をはさみ込む上型と、キャビティ深さを設定できる上下動可能な上型可変キャビティと、上記半導体の基板の上面と下型の上面との位置合わせを行なうための位置センサーとを設けたことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:00

FI (5件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:00

Fターム (25件)：

4F202AD04 ,  4F202AD19 ,  4F202AH37 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CK43 ,  4F202CK53 ,  4F202CQ05 ,  4F206AD04 ,  4F206AD19 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JL02 ,  4F206JP11 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061DB01