特許

J-GLOBAL ID：200903048769233650

絶縁基板とこの絶縁基板を使用する発熱体

発明者： 鈴木 忠視 ,  金澤 成寿 ,  藤井 優子
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-049906
公開番号（公開出願番号）：特開2002-255633
出願日： 2001年02月26日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：

【要約】【課題】 従来の構成のものは、厚膜を形成する必要があるもので、このため、多層焼成によって基板が変形しやすく、不良品が発生しやすいという課題を有しているものである。【解決手段】 基板1上に形成した電気絶縁層2を、少なくともペースト状とした結晶化ガラスと非球状の無機物とを焼成して構成した絶縁基板として、品質の安定した絶縁基板としている。

請求項（抜粋）：

基板上に形成した電気絶縁層を、少なくともペースト状とした結晶化ガラスと非球状の無機物とを焼成して構成した絶縁基板。

IPC (2件)：

C04B 35/00 ,  H05B 3/20 394

FI (2件)：

H05B 3/20 394 ,  C04B 35/00 Y

Fターム (15件)：

3K034AA10 ,  3K034AA16 ,  3K034AA34 ,  3K034AA37 ,  3K034BA05 ,  3K034BB02 ,  3K034BB14 ,  3K034BC04 ,  3K034BC12 ,  3K034JA10 ,  4G030AA04 ,  4G030AA16 ,  4G030AA37 ,  4G030AA50 ,  4G030BA12