テープキャリア、半導体アッセンブリ及び半導体装置並びにこれらの製造方法並びに電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-226483
公開番号（公開出願番号）：特開平11-191577
出願日： 1998年07月27日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：

【要約】【課題】テープキャリアの検査工程、半導体素子アッセンブリの検査工程で太く安価な検査用プローブを用いることができ、半導体装置の製造歩留まりを向上させる。【解決手段】複数の半導体素子40が中央部に長手方向に並んで搭載されるテープ状の基材1と、基材1の中央部から幅方向に引き出される第1及び第2のパターン10、20を有し、パターン10、20のそれぞれは、半導体素子40とのボンディング部12、22と、ボンディング部12、22に接続される外部端子部13、23と、外部端子部13、23から外側に引き出される引出部14、24と、を有する複数の配線11、21が並んで構成され、配線11は、複数のグループから構成され、各グループの配線11の引出部14の先端が一定のパターンで配置される。

請求項（抜粋）：

複数の半導体素子が長手方向に並んで搭載されるテープ状の基材と、前記基材の幅方向の一方に引き出される第1のパターンと、前記基材の幅方向の他方に引き出される第2のパターンと、を有し、前記第1及び第2のパターンのそれぞれは、前記半導体素子とのボンディング部と、このボンディング部に接続される外部端子部と、前記外部端子部から外側に引き出される引出部と、を有する複数の配線が並んで構成され、前記第1及び第2のパターンのうちの少なくとも一方において、複数のグループからなるように配線が分類され、各グループの配線の引出部の先端が検査用のプローブに対応する一定のパターンで配置されるテープキャリア。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 21/66

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W , H01L 21/60 311 S , H01L 21/66 E

前のページに戻る