特許
J-GLOBAL ID：200903048769743608
形状検査方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸島 儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-321914
公開番号（公開出願番号）：特開平6-174441
出願日： 1992年12月01日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 ワイヤボンディングの品質管理上、必要かつ充分な検査を最短時間で実行できるようにすること。【構成】 リードフレーム面の傾きと、ダイの傾斜と、ボール部の形状と位置の測定と、クレセント部の形状と位置の測定をリング照明と落射照明の一方を用いて順に実行し、この後にボール部の位置とクレセント部の位置を基準としてワイヤの曲り量と隣接するワイヤ間の間隔を測定する。また、この後に、落射照明下もしくはスリット照明下でワイヤの高さを測定する。
請求項（抜粋）：
ワイヤボンディング工程後のボンディングの形状を検査する方法において、検査位置に搬送されたリードフレームの結像光学系に対するプリアライメント、オートフォーカス、アライメントをリング照明下で順次行った後に、リードフレーム面の傾きを前記結像光学系を介して光学的に測定、計算し記憶する第1工程と、落射照明に切換えて、ダイ上の所定のパターンに対してプリアライメント、オートフォーカスを実行した後、前記パターンのダイパッド面上での位置ずれと回転量を測定し、ついでダイの傾斜を測定、計算してそれぞれ記憶しておく第2工程と、落射照明下、ボール部の形状と位置を測定する第3工程と、リング照明に切換えてクレセント部の形状と位置を測定する第4工程と、ボール位置とリング位置を基準としてワイヤの曲り量と隣接するワイヤの間隔を測定する第5工程と、落射照明下もしくはスリット照明下でワイヤの高さを測定する第6工程とを有することを特徴とする形状検査方法。
IPC (4件)：
G01B 11/24
, G01B 11/02
, H01L 21/60 321
, H01L 21/66
