特許

J-GLOBAL ID：200903048770804742

コーティング装置およびコーティング方法

発明者： 酒井 良幸 ,  葭川 達也 ,  井出 彰訓
出願人/特許権者： 東芝機械株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-203868
公開番号（公開出願番号）：特開2000-033315
出願日： 1998年07月17日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：

【要約】【課題】 装置製造に特に高精度な作業を必要とすることなく、より平滑で高精度な塗布面が得られ、かつ充分な塗工速度が得られて生産性を向上させる。【解決手段】 第1のブロック33と第2のブロック35との間の塗布剤供給流路39に、ポンプ51から塗布剤が供給され、吐出口43から基材31の表面に塗布剤が塗布される。塗布剤供給流路39の途中に設けた可撓板55は、ピストン部材63の進退移動に伴って変位する。ピストン部材63の進退移動はカム87の回転によってなされる。可撓板55が実線で示す平面状態では、吐出口43から塗布剤が吐出されて基材31に塗布される。この状態から可撓板55が塗布剤供給流路39から離れる方向に変位すると、吐出口43付近の塗布剤が内部に引き込まれ、基材31への塗布剤の供給が停止される。基材31への塗布剤の供給および停止が、カム87の回転によって繰り返しなされて間欠塗工が行われる。

請求項（抜粋）：

搬送される基材の表面に塗布剤を塗布するためのダイ要素を、前記基材の表面に近接させて配置し、前記ダイ要素は、吐出口が前記基材の表面に向けて開口する塗布剤供給流路を備え、この塗布剤供給流路の途中に、流路壁の一部を構成する可撓板を設け、この可撓板は、基材表面に塗布剤を供給する塗布剤供給形態と、この塗布剤供給形態に対し塗布剤供給流路から離れる方向に変位した状態で、塗布剤供給流路に連通する塗布剤引込空間を形成して基材表面への塗布剤供給を停止する塗布剤供給停止形態とに変位可能であることを特徴とするコーティング装置。

IPC (3件)：

B05C 5/02 ,  B05D 1/26 ,  H01M 4/04

FI (3件)：

B05C 5/02 ,  B05D 1/26 Z ,  H01M 4/04 Z

Fターム (24件)：

4D075AC02 ,  4D075AC86 ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DB02 ,  4D075DC19 ,  4D075EA05 ,  4F041AA05 ,  4F041AA16 ,  4F041AB01 ,  4F041BA05 ,  4F041BA12 ,  4F041BA17 ,  4F041BA36 ,  4F041BA57 ,  4F041CA02 ,  4F041CA17 ,  5H014AA01 ,  5H014AA04 ,  5H014BB08 ,  5H014BB17 ,  5H014CC01 ,  5H014CC07 ,  5H014HH06