特許
J-GLOBAL ID：200903048790971289
コネクタピンと基板との接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-338659
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201384
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 基板上の接続端子に対するコネクタピンの保持力、特に横方向の保持力を高めて、コネクタピンの傾き防止、位置決め精度の向上、ならびに配列ピッチの一定化を図り、信頼性を改善して生産効率を高める。【構成】 コネクタピン1のクリップ本体5のクリップ部3に、挟持用間隙S1の内方に向かって突出する係合凸部7を形成するとともに、基板9の接続端子10の表面に、上記係合凸部7の形状に対応する非形成箇所が部分的に存在するように絶縁層16を形成して、この絶縁層16の非形成箇所を係合凹部17とし、上記係合凸部7を、その先端が上記接続端子10の表面に接合されるように上記係合凹部17に係合させるようにする。
請求項（抜粋）：
相互間に挟持用間隙を形成する一対のクリップ部を有するクリップ本体と、このクリップ本体の背面側に延出されたリード部とを備えてなるコネクタピンを、基板の縁部に圧入して、少なくとも一方のクリップ部を基板の接続端子に接合させるようにした、コネクタピンと基板との接続構造において、上記接続端子に接合されるクリップ部に、上記挟持用間隙の内方に向かって突出する係合凸部を形成するとともに、上記基板の接続端子の表面に、上記係合凸部の形状に対応する非形成箇所が部分的に存在するように絶縁層を形成して、この絶縁層の非形成箇所を係合凹部とし、上記係合凸部を、その先端が上記接続端子の表面に接合されるように上記係合凹部に係合させるようにしたことを特徴とする、コネクタピンと基板との接続構造。
IPC (3件)：
H01R 9/09
, B41J 2/345
, G02F 1/1345
