特許

J-GLOBAL ID：200903048791209143

ポリイミド樹脂ペースト及び被膜形成材料

発明者： 平田 知広 ,  小野瀬 勝博
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-392363
公開番号（公開出願番号）：特開2005-154502
出願日： 2003年11月21日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：

【課題】 耐PCT性に優れ、しかも非含窒素系極性溶媒に可溶で、低温硬化性を有し、耐熱性、電気特性、低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性、耐薬品性、作業性及び経済性に優れるスクリーン印刷性を有するポリイミド樹脂ペースト及びそれを用いた優れた前記特性を有する被膜形成材を提供する。【解決手段】 (A)一般式(I)【化1】(式中、複数個のRは、それぞれ独立に炭素数1〜18のアルキレン基を示し、複数個のXは、それぞれ独立に炭素数1〜18のアルキレン基又はアリーレン基を示し、m及びnは、それぞれ独立に1〜20の整数を示す)で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を含有してなるポリイミド樹脂組成物100重量部、及び(B)無機微粒子1〜90重量部を含有するポリイミド樹脂ペースト及びこのポリイミド樹脂組成物を用いて形成される被膜を有する被膜形成材。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)一般式(I)

IPC (6件)：

C08L79/08 ,  C08G18/34 ,  C08G73/10 ,  C08K3/00 ,  C09D163/00 ,  C09D179/08

FI (6件)：

C08L79/08 ,  C08G18/34 Z ,  C08G73/10 ,  C08K3/00 ,  C09D163/00 ,  C09D179/08 Z

Fターム (95件)：

4J002CD002 ,  4J002CD022 ,  4J002CD052 ,  4J002CD062 ,  4J002CM041 ,  4J002DE096 ,  4J002DE106 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DE236 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DK006 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA01 ,  4J034BA02 ,  4J034BA03 ,  4J034CA04 ,  4J034CC01 ,  4J034CC07 ,  4J034DA01 ,  4J034DB03 ,  4J034DB07 ,  4J034DC50 ,  4J034DF02 ,  4J034HA01 ,  4J034HA07 ,  4J034HC12 ,  4J034HC64 ,  4J034RA17 ,  4J034RA19 ,  4J038DB052 ,  4J038DB062 ,  4J038DB072 ,  4J038DB082 ,  4J038DG262 ,  4J038DG272 ,  4J038DG282 ,  4J038DJ021 ,  4J038HA216 ,  4J038HA286 ,  4J038HA296 ,  4J038HA376 ,  4J038HA446 ,  4J038JA27 ,  4J038KA06 ,  4J038KA08 ,  4J038NA04 ,  4J038NA12 ,  4J038NA17 ,  4J038PB09 ,  4J043PA01 ,  4J043PA02 ,  4J043PA04 ,  4J043QB58 ,  4J043RA34 ,  4J043RA35 ,  4J043SA11 ,  4J043SB01 ,  4J043SB02 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043TB02 ,  4J043UA041 ,  4J043UA042 ,  4J043UA121 ,  4J043UA131 ,  4J043UA151 ,  4J043UA761 ,  4J043UB011 ,  4J043UB121 ,  4J043UB151 ,  4J043UB191 ,  4J043UB211 ,  4J043UB301 ,  4J043WA01 ,  4J043XA06 ,  4J043XA11 ,  4J043XA13 ,  4J043YA05 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA06 ,  4J043ZA11 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA31 ,  4J043ZA41 ,  4J043ZA42 ,  4J043ZA46 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB47 ,  4J043ZB48

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ポリイミドシロキサンの組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-059045   出願人：宇部興産株式会社
• 高分子膜を有するフレキシブル配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-190284   出願人：宇部興産株式会社

審査官引用 (7件)

• 樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-399369   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開昭57-177050
  
• 変成ポリイミド樹脂及びこれを含有する熱硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-006044   出願人：味の素株式会社
• 特開昭57-177050
  
• ポリイミド樹脂組成物、それを用いた被膜形成材料、および電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-197090   出願人：日立化成工業株式会社
• ポリイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-166294   出願人：日立化成工業株式会社
• ポリイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-146397   出願人：日立化成工業株式会社