放熱性柔軟接着複合体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：生田哲郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-331655
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163600
出願日： 1996年11月26日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】応力緩和に優れ、信頼性が高く、放熱性に優れた高密度表面実装に適した半導体加工用樹脂複合体を提供する。【解決手段】回路基板上に半導体素子を直接搭載するに際し、高熱伝導・電気絶縁性布に柔軟性接着剤を含浸させた放熱性柔軟接着複合体を使用して、半導体装置の組立加工を行う。

請求項（抜粋）：

回路基板上に半導体チップを直接搭載するに際し使用する放熱性柔軟接着複合体であって、高熱伝導・電気絶縁性布に柔軟性接着剤を含浸させたことを特徴とする放熱性柔軟接着複合体

IPC (7件)：

H05K 1/18 , C09J121/00 , G11C 11/34 , H01B 1/20 , H01L 23/14 , H01L 23/28 , H05K 3/34 505

FI (7件)：

H05K 1/18 L , C09J121/00 , H01B 1/20 D , H01L 23/28 B , H05K 3/34 505 E , G11C 11/34 , H01L 23/14 R

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