特許
J-GLOBAL ID：200903048798609759
樹脂封止構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-005747
公開番号（公開出願番号）：特開平9-196181
出願日： 1996年01月17日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：
【要約】【課題】 金属部材の周囲に樹脂をダイレクトにモールド成形してその樹脂で内部の部品を封止保護する場合の封止信頼性を高めることである。【解決手段】 磁極子1の外周に環状溝9を設けてそこに熱可塑性樹脂の封止剤10を塗布し、その後、封止剤10の外側に樹脂ハウジング7をモールド成形して設ける。これであると、溝9が封止剤溜まりとなって封止剤10がハウジングによる封止界面に確実に止まり、その封止剤10によってハウジング7と磁極子1の熱伸縮差が吸収されるので、封止界面に隙間ができず、気密封止の信頼性が高まる。
請求項（抜粋）：
金属部材の周囲に樹脂をモールド成形して設け、金属部材と一体化するこの樹脂で内側に包み込んだ部品を保護する樹脂封止構造において、前記金属部材の樹脂接触面に、樹脂による封止部を少なくとも一周する凹凸を設けたことを特徴とする樹脂封止構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
F16J 15/10 X
, G01P 3/488 M
