特許
J-GLOBAL ID:200903048801959162

シールド導電路

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 後呂 和男 ,  ▲高▼木 芳之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-084154
公開番号(公開出願番号):特開2006-269201
出願日: 2005年03月23日
公開日(公表日): 2006年10月05日
要約:
【課題】 パイプを用いたシールド導電路における放熱性を向上させる。【解決手段】 パイプ20内には、空気よりも熱伝導率が高く、円筒部21(筒本体)の内周から径方向内側へ延出する形態の伝熱片22を設けた。電線10において発生した熱は、伝熱片22に伝達され、伝熱片22から円筒部21に伝達され、円筒部21の外周から大気中へ放出される。伝熱片22は、空気よりも熱伝導率が高いので、伝熱片22を設けないものと比較すると、電線10で発生した熱を放出する性能に優れている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
導体を絶縁被覆で包囲してなる複数本の電線と、 金属製のパイプとを備え、 前記複数本の電線を前記パイプ内に挿通することで、前記電線を前記パイプによりシールドするとともに保護するようにしたものにおいて、 前記パイプを、前記複数本の電線を包囲する筒本体と、空気よりも熱伝導率が高く前記筒本体の内周から径方向内側へ延出する形態の伝熱片とから構成したことを特徴とするシールド導電路。
IPC (3件):
H01B 7/17 ,  H01B 7/20 ,  H05K 9/00
FI (3件):
H01B7/18 D ,  H01B7/20 ,  H05K9/00 L
Fターム (9件):
5E321BB21 ,  5E321GG05 ,  5E321GG09 ,  5E321GH03 ,  5G313AB05 ,  5G313AB10 ,  5G313AC03 ,  5G313AD08 ,  5G313AE08
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • シールド機能を備えた導電路
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-336931   出願人:株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社

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