特許
J-GLOBAL ID:200903048802710133
水素吸蔵合金粉末及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西岡 伸泰
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-321253
公開番号(公開出願番号):特開平10-162814
出願日: 1996年12月02日
公開日(公表日): 1998年06月19日
要約:
【要約】【課題】 高い活性とガス吸収能を発揮する水素吸蔵合金電極及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明に係る水素吸蔵合金電極の製造方法においては、水素吸蔵合金塊を粉砕して合金粉末を作製する工程P1と、ニッケルイオンを含有し且つ緩衝作用を有する酸性の処理液によって水素吸蔵合金粒子に表面処理を施す工程P2と、該表面処理を経て得られる水素吸蔵合金粉末を導電性基体に充填して電極形状に成形する工程P3とを有している。工程P2を経て得られる水素吸蔵合金粒子は、深さ10nm以内の表層部において全構成元素に対するニッケルの相対比率が75atm%以上となる。
請求項(抜粋):
ニッケルイオンを含有し且つ緩衝作用を有する酸性の処理液によって表面処理を施した水素吸蔵合金粒子からなる水素吸蔵合金粉末。
IPC (3件):
H01M 4/24
, H01M 4/26
, H01M 4/38
FI (3件):
H01M 4/24 J
, H01M 4/26 J
, H01M 4/38 A
引用特許:
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