特許

J-GLOBAL ID：200903048813300255

エポキシ樹脂用低温硬化型潜在性硬化剤

発明者： 土屋 好弘 ,  泊谷 啓介 ,  白石 勝敏
出願人/特許権者： 三和化学工業株式会社
代理人 (1件)： 中村 稔 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-279468
公開番号（公開出願番号）：特開2002-088137
出願日： 2000年09月14日
公開日（公表日）： 2002年03月27日
要約：

【要約】【課題】 高い貯蔵安定性(潜在性)を有し、かつ低温硬化性を有するエポキシ樹脂用低温硬化型潜在性硬化剤を提供する。【解決手段】 下記式で示される化合物(A):(式中、R1は炭素数2〜18の直鎖又は分岐したアルキル基であり、R2、R3、R4及びR5は同一又は異なって、水素、炭素数1〜17の直鎖又は分岐したアルキル基又は芳香族基であり、nは1〜4の整数であり、mは1〜4の整数である。)と、少なくとも2つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)とのエポキシ樹脂付加物(C)を含むことを特徴とする、エポキシ樹脂用低温硬化型潜在性硬化剤。

請求項（抜粋）：

下記式で示される化合物(A):(式中、R1は炭素数2〜18の直鎖又は分岐したアルキル基であり、R2、R3、R4及びR5は同一又は異なって、水素、炭素数1〜17の直鎖又は分岐したアルキル基又は芳香族基であり、nは1〜4の整数であり、mは1〜4の整数である。)と、少なくとも2つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)とのエポキシ樹脂付加物(C)を含むことを特徴とする、エポキシ樹脂用低温硬化型潜在性硬化剤。

IPC (3件)：

C08G 59/50 ,  C07D233/60 101 ,  C08G 59/14

FI (3件)：

C08G 59/50 ,  C07D233/60 101 ,  C08G 59/14

Fターム (25件)：

4J036AA01 ,  4J036AB14 ,  4J036AD08 ,  4J036AD15 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AG03 ,  4J036AG07 ,  4J036AH07 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ17 ,  4J036AJ18 ,  4J036AK01 ,  4J036AK10 ,  4J036AK19 ,  4J036CB23 ,  4J036DA01 ,  4J036DA05 ,  4J036DC40 ,  4J036FB06 ,  4J036JA01 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4J036JA15

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭61-268721
  
• 特開昭60-004524
  
• 特開昭59-053526
  
• 特開昭52-087617