特許
J-GLOBAL ID：200903048815988190
電子部品の半田付け方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-217204
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046337
出願日： 1989年09月25日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】 ペースト半田の溶出による短絡の発生を防止できる電子部品の半田付け方法を提供することを目的とする。【構成】 スクリーン印刷機のスクリーンマスクのパターン孔を通して、基板のランド5上ペースト半田6を塗布するが、この場合、ランド5のほぼ中央部には巾Dで広く塗布し、ランド5の先端部側には、先細テーパ状に巾dを狭くして塗布することにより、ランド5の先端部両側部にペースト半田6の広がりスペースSを確保する。電子部品はその両側部の電極部を巾狭のペースト半田6上に着地させて基板に搭載される。次いでリフロー装置によりペースト半田6を加熱・溶融させて電極部をランド5上に半田付けするが、その際、溶融したペースト半田6は広がりスペースSに吸い寄せられるので、ペースト半田6が電子部品の側方へ大きくばり出して短絡を生じることはない。
請求項（抜粋）：
両側部に電極部を有する角形の電子部品を基板のランド上にペースト半田により半田付けする電子部品の半田付け方法であって、前記ランドの先端部側の前記電極部の着地部に塗布されるペースト半田の巾を、非着地部に塗布されるペースト半田の巾よりも小さくすることにより、前記ランドの先端部にペースト半田の広がりスペースを確保することを特徴とする電子部品の半田付け方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 501
, H05K 3/34 507
