可撓性薄膜基板を有する電子デバイス

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-229396
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086551
出願日： 1993年09月16日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】非常に小型で、可撓性基板を大きく曲げて実装でき、実装時の取扱いも容易な可撓性基板を有する電子デバイスを提供する。【構成】可撓性薄膜基板である可撓性薄膜16は、基板支持体である半導体基板12によって支持されている。半導体基板12は開口部14を有しており、その開口部内において、可撓性薄膜16の下面に検知素子や撮像素子や電子回路などの素子20と、外部装置との接続のための電極部22が設けられている。これらの素子20と電極部22は、コンタクト孔24を介して、可撓性薄膜16の内部に形成されている配線18によって互いに導通されている。

請求項（抜粋）：

可撓性薄膜基板と、可撓性薄膜基板を支持するための、開口部を備えた枠状の基板支持体と、可撓性薄膜基板上に設けられた、開口部内に位置している複数の素子と、可撓性薄膜基板の内部に設けた、素子同士を電気的に接続する配線とを備えた、可撓性薄膜基板を有する電子デバイス。

IPC (7件)：

H01L 27/146 , A61B 1/00 300 , A61B 1/04 372 , G01L 5/00 , G02B 23/24 , H01L 29/84 , H04N 5/335

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-218136
特開平4-218136
ICチツプの実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-163125 出願人：オリンパス光学工業株式会社

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