特許

J-GLOBAL ID：200903048819567636

配線基板

発明者： 田中 久雄 ,  井藤 治彦 ,  八代 長生 ,  宮川 洋和
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-064692
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271000
出願日： 2001年03月08日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】 配線形成工程が簡単で、且つ、形成された銅配線の導電性を向上できる配線基板を得ること。【解決手段】 配線基板において、絶縁基板1の表面に蟻酸銅溶液を塗布・乾燥することにより被膜を形成し、レーザ光3の照射により被膜から銅を析出させ、この析出した銅により銅配線14aを形成するものであり、絶縁基板1の表面に形成される被膜を、銅粉末を混入した蟻酸銅溶液2bを塗布し第一の被膜を設け、この第一の被膜の表面に銅粉末を混入しない蟻酸銅溶液2aを塗布し第二の被膜を設けることによる二層構造としたものである。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の表面に蟻酸銅溶液を塗布・乾燥することにより被膜を形成し、レーザ光照射により前記被膜から銅を析出させ、この析出した銅により銅配線を形成する配線基板において、前記蟻酸銅溶液に銅粉末を混入したことを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/10 ,  H05K 3/12 610

FI (2件)：

H05K 3/10 C ,  H05K 3/12 610 B

Fターム (12件)：

5E343AA02 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343BB72 ,  5E343BB76 ,  5E343BB78 ,  5E343DD69 ,  5E343FF30 ,  5E343GG06 ,  5E343GG11