特許
J-GLOBAL ID:200903048824834359

電子装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 泉 和人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-071360
公開番号(公開出願番号):特開平10-326987
出願日: 1998年03月05日
公開日(公表日): 1998年12月08日
要約:
【要約】【課題】 熱管理を行い、広範囲な電力に渡って動作する電子装置を提供する。【解決手段】 熱伝導性取付け部に、間隔をおいて2つの固定部を配置し、プリント回路基板の受け入れ部を作る。この基板の両端は、熱を通すように固定部と係合しており、熱は、基板上の電子部品から固定部へ、そして、固定部に接続されたヒートパイプへと伝導する。ヒートパイプの周りの格納部は通気口を有し、冷却空気がヒートパイプの周りに流れる。また、受け入れ部の格納部の一部には断熱が施され、ヒートパイプからの熱が実質的に全部取り除かれる。
請求項(抜粋):
間隔をおいて配置され、電子部品を搭載した少なくとも1つの基板に対する受け入れ部を規定する2つの固定部を有する熱伝導性取付け部であって、前記基板の両端部が、前記2つの固定部と熱的に係合するよう保持される当該熱伝導性取付け部と、前記熱伝導性取付け部より熱を除去するため、熱が伝導するよう前記固定部に接続されたヒートパイプ手段と、前記受け入れ部、前記熱伝導性取付け部、および前記ヒートパイプ手段を覆う格納手段とを備え、前記格納手段には、対流によって冷却空気が前記ヒートパイプ手段の表面を通るよう、通気口が設けられていることを特徴とする電子装置。
IPC (3件):
H05K 7/20 ,  F28D 15/02 102 ,  H01L 23/427
FI (3件):
H05K 7/20 R ,  F28D 15/02 102 C ,  H01L 23/46 B

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