特許

J-GLOBAL ID：200903048829041047

実装装置

発明者： 春名 靖史
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-026055
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204327
出願日： 1995年01月20日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】回路基板上に電子部品を熱圧着方式により実装する場合に、接続ずれを防止して接続の信頼性を向上させる。【構成】はんだ材5、6が溶融したとき、圧着手段20による電子部品2の保持動作を解除するようにしたことにより、圧着手段20による実装位置に位置ずれが生じていた場合でも、セルフアライメントにより電子部品2が回路基板上3の正しい位置に移動する。この結果回路基板3と電子部品2との接続ずれが自己修正され、接続の信頼性が向上する。

請求項（抜粋）：

所定の電子部品をはんだ材を介して回路基板上の所望位置に実装する実装装置において、上記電子部品を保持し、上記回路基板上の所望の実装位置に上記電子部品を位置決めする位置決め保持手段と、上記電子部品と上記回路基板との間に介在した上記はんだ材を加熱する加熱手段とを具え、上記はんだ材が溶融したとき、上記位置決め保持手段による上記電子部品の保持動作を解除することを特徴とする実装装置。

IPC (5件)：

H05K 3/34 507 ,  B23P 21/00 305 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 321 ,  H05K 13/04