特許

J-GLOBAL ID：200903048831399293

基板研磨装置および基板研磨方法

発明者： 岩渕 和弘
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-273021
公開番号（公開出願番号）：特開平9-109005
出願日： 1995年10月20日
公開日（公表日）： 1997年04月28日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の製造において半導体基板の表面を研磨する基板研磨装置および基板研磨方法に関し、基板表面の平坦度向上と加工能率の向上を可能にする基板研磨装置および基板研磨方法の提供を目的とする。【解決手段】 上記課題は水平に設置され回転する研磨砥石51と、被研磨基板4を吸着し被研磨基板4を研磨砥石51に押し付ける加圧ヘッド7と、加圧ヘッド7を回転自在に支持し上下方向または研磨砥石51の半径方向に移動可能な支持アーム8とを有し、加圧ヘッド7が、被研磨基板4を吸着可能な基板吸着盤71と、支持アーム8に回転自在に装着され基板吸着盤71の下面周縁部に当接可能な回転枠72と、基板吸着盤71を回転枠72のほぼ中心に位置決めし基板吸着盤71と回転枠72とで囲まれた空間を気密封止するベローズ状円板73とを有し、支持アーム8が圧縮空気を導入する導入孔81を具えた本発明の基板研磨装置によって達成される。

請求項（抜粋）：

水平に設置され回転する研磨砥石と、該研磨砥石と対向する面に被研磨基板を吸着し該被研磨基板を該研磨砥石に押し付ける加圧ヘッドと、該加圧ヘッドを回転自在に支持し上下方向または該研磨砥石の半径方向に移動可能な支持アームとを有し、該加圧ヘッドが、該研磨砥石と対向する面に被研磨基板を吸着可能な基板吸着盤と、該支持アームに回転自在に装着され該基板吸着盤の下面周縁部に当接可能な回転枠と、該基板吸着盤と該回転枠との間に装着され該基板吸着盤を該回転枠のほぼ中心に位置決めすると共に、該基板吸着盤上面と該回転枠とで囲まれた空間を気密封止するベローズ状円板とを有し、該支持アームが、該空間内に圧縮空気を導入する導入孔を具えてなることを特徴とする基板研磨装置。

IPC (5件)：

B24B 7/04 ,  B24B 49/10 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/68

FI (6件)：

B24B 7/04 A ,  B24B 49/10 ,  H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 S ,  H01L 21/68 N