特許
J-GLOBAL ID：200903048836341226
薄膜除去方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-258937
公開番号（公開出願番号）：特開平5-100435
出願日： 1991年10月07日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】 エネルギービームの照射によりウエハ上のレジスト層を部分的に除去する際に発生するフレアによる除去領域周辺のレジスト層の感光を防止する。【構成】 レジスト層21の表面に、レジスト除去用のArFエキシマレーザに対してほぼ不透明な保護膜20、例えばPVPを被着する。さらに、保護膜20のArFエキシマレーザに対する吸収特性に応じてArFエキシマレーザのエネルギー密度Pを調整する。これにより、保護膜20の上からArFエキシマレーザを照射することによって、所望領域(除去領域)内の保護膜20とレジスト層21とが除去される。
請求項（抜粋）：
基板上に被着された薄膜にエネルギービームを選択的に照射することにより、前記薄膜の所望の部分を除去する薄膜除去方法において、前記薄膜の表面に前記エネルギービームに対してほぼ不透明な保護膜を被着するとともに、該保護膜の前記エネルギービームに対する吸収特性に応じて前記エネルギービームのエネルギー密度を調整し、前記保護膜の上から前記エネルギービームを照射することによって前記所望の部分の保護膜と薄膜とを除去することを特徴とする薄膜除去方法。
IPC (4件)：
G03F 7/20 521
, B23K 26/00
, G03F 1/08
, H01L 21/302
