特許

J-GLOBAL ID：200903048837018615

プローブユニット

発明者： 鈴木 悦四 ,  中嶋 真司 ,  岡本 賢一
出願人/特許権者： 株式会社双晶テック
代理人 (1件)： 中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-349850
公開番号（公開出願番号）：特開平9-178777
出願日： 1995年12月21日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】この発明は絶縁ベースの正面にアディティブ法とメッキ処理法の併用或いはエッチング法により多数のリードを微小ピッチに並列せしめると共に、上記リード端を良好な弾性を以って相手側端子に健全に加圧接触するようにする。【解決手段】絶縁材から成るベース6の表面に密着せる多数のリード3を並列して延在し、該リード3の表面に加圧接触用のバンプ5を突成し、上記リード3及びバンプ5を補圧用弾性体7でバックアップしたプローブユニット。

請求項（抜粋）：

絶縁材から成るベースの表面に密着せる多数のリードを並列して延在し、該リードの表面に加圧接触用のバンプを突成したことを特徴とするプローブユニット。

IPC (3件)：

G01R 1/073 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/00

FI (3件)：

G01R 1/073 F ,  G01R 1/06 F ,  G01R 31/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-108738
  
• 特開昭58-197835
  
• シリコンウェハを利用したプローブカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-014327   出願人：新日本製鐵株式会社